5月15日,美国升级半导体出口管制,将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体。这意味着美国正在釜底抽薪,准备切断华为全球供应链,打压中国半导体产业。同一天,台积电也宣布,拟在建厂生产最先进的5nm半导体芯片,似乎在这场“战争”中选择站队美国。国内芯片制造龙头中芯国际开始站在中国乃至世界的聚光灯下。
那被寄予厚望的中芯国际到底能不能扛起中国芯片的大旗呢?中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,代表着中国“芯”的最高水平。然而,中芯国际的工艺技术距世界先进水平还是有很大差距。不久前,台积电宣布5nm生产线即将投入量产,而同为半导体产业的三星已经将目光转向3nm生产线。在芯片领域,14nm和5nm之间还间隔着7nm的技术差距,客观讲,中芯国际与台积电在制程上的差距,至少有两代,按时间来说至少是四年。
随着华为被美国政府有计划地打压制裁,从2019年底开始,华为就陆续将设计芯片的订单从台积电转到中芯国际。近日,华为又将旗下的海思半导体14纳米FinFET工艺部分芯片代工订单交由中芯国际完成,这也预示着华为、中芯国际合作深化,共同面对残酷国际形势。
为了实现弯道超车,尽快赶超国际顶尖水平,中芯国际开展N+1、N+2工艺战略,近日,中芯国际CEO梁孟松宣布中芯国际目前正在全力研发N+1工艺,已进入客户导入产品认证阶段,N+1工艺的芯片相当于台积电第一代7nm工艺,相较14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%,SoC面积缩小55%。N+1和N+2工艺在功耗表现上十分相似,不同的只是性能和成本存在差异。而且在当下的计划中,N+1和N+2工艺都不会使用EUV设备,等到设备就绪以后,N+2才会转而使用EUV设备,必然能在技术上让中芯国际更有底气。好消息还有,国家队入场,国家集成电路产业投资基金和上海集成电路基金注资160亿元人民币国内半导体制造巨头中芯国际,全力支持中国半导体产业发展。随着两会的召开,对芯片、半导体等产业的政策支持也有望出台,这都将进一步加快半导体产业国产替代进程。
在中美贸易战深入推进之下,中芯国际的前行之路依旧任重道远,中国芯片企业在核心技术方面的短板,依旧免不了被美国“卡脖子”,但是至少因为诸如中芯国际、华为海思等中国半导体企业的存在,为我国半导体企业研发争取了更多的时间,让我们有信心撑过这段寒冬。
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